岗位职责：主要负责公司定义的硬件产品电路设计和器件选型， PCB布板布局，硬件调试和终试等工作。

1、独立承担完整产品的硬件设计、开发工作，专注于产品级的硬件设计与性能优化。

2、按照产品规格要求，根据芯片厂家提供的参考设计，完成并优化产品的硬件设计（高速数字电路的信号完整性、扩展电源、外围接口、器件选型、原理图、PCB Layout、BOM清单整理）。

3、指导排除产品化过程出现的各种硬件问题，达到硬件成本与性能的最优化，并确保产品通过各种相关硬件认证。

4、根据开发项目要求，自主设计并实现所需的各种相关硬件模块。

5、负责设计产品的硬件调试和终试，确保产品的试生产和批量量产。

6、产品相关文档（如原理图、PCB板、BOM表、生产资料等）的输出。

岗位要求： 

 1)     本科及以上学历，电子信息类相关专业，相关工作经验2年以上；

 2)     熟悉x86 CPU、Xilinx Kintex/Virtex7、ZYNQ7和MPSOC等处理器开发优先；

 3)     熟悉嵌入式系统设计、调试和测试，具备较强的电路分析和解决问题的能力； 

 4)     熟悉PCIe、SRIO、SATA、NVMe、1G/10G/40G以太网等高速总线规范，具备相关开发经验优先；

 5)     有飞腾、龙芯、申威等国产CPU开发经验优先； 

 6)     有较强的敬业精神、责任心、良好的沟通能力和团队合作精神，具有较强的学习能力。         

福利待遇：

1、薪资：公司提供有竞争力的市场水平薪资；公司购买五险一金

2、休假：公司按国家规定安排休假（带薪年假、婚嫁、丧家、产假、病假等、其他国家规定公众假期）

3、住宿：公司提供公寓式宿舍。

4、用餐：公司提供8元/餐的伙食补贴，园区有食堂。

5、其他福利：公司提供年终奖、年度旅游活动等

岗位要求：

1.熟练使用ALLEGRO布线软件，可以独立完成多层板LAYOUT设计，到最终出生产菲林文件、生产相关文件等全部工作；

2.熟练使用ORCAD、CAM350，阻抗计算等软件；

3.熟悉电脑基本功能运用；熟练使用办公软件及办公自动化设备；

4.英语基础良好，能读懂相关 英文资料；

5.精通主板、笔记本等LAYOUT工作者优先考虑，有带团队经验优先

6.大专及以上学历

岗位职责

1.严格遵守公司的各项管理制度，服从部门领导的管理；

2.根据培训学习内容进行相关知识及技能的补充学习，善于听取经理的教导；

3.在经理安排下完成产品LAYOUT工作；

4.负责项目LAYOUT进度；

5.负责和其他技术部门沟通，作出符合要求的设计；

6.负责建新元件PCB封装；

7.完成部门领导安排的其他工作。